【新型建材网】所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封装芯片，作为芯片企业向下游延生的产物，对现有LED产业链形成巨大挑战。无封装芯片的诞生，会给灯具企业带来全新的模式和体验:
1、芯片企业和灯具企业直接对接，直接缩短了产业链;
2、生产条件和技术要求降低，减少生产与厂房的投资成本;
3、灯具的设计也不再受限于光源，光源的随意性可让灯具设计师无限发挥;
4、可随意组合成不同功率规格光源，灵活应用;
5、混合搭配组成不同色温的光源，进一步减少库存;
6、光源可根据需要自行排产，让交货及时有保障。
但是一直以来，昂贵的无封装芯片应用设备，阻碍了无封装芯片的发展。立体光电在无封装芯片的应用上，开发出了具有自主知识产权的无封装芯片专用贴片设备，并且设备成本不足进口设备的十分之一。经过大批量的生产使用，形成了一整套无封装芯片应用解决方案，包括无封装芯片专用贴片设备，实验数据、焊料和基板、技术培训、无忧售后服务等。
灯具企业可以根据无封装芯片应用解决方案建立无封装芯片贴片生产线，使灯具企业与芯片企业直接对接，真正实现产业链的整合。无封装芯片大范围应用之后，成本优势会越来越大，社会效益将会明显体现。
